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前言：

　　在以前，机箱由于价格相对低廉，一般不被广大用户所重视。不过当如今千元级的机箱屡见不鲜，而且早已贵过一般的中低端CPU价格的时候，机箱已经不再仅仅是一个外壳了，他可以成为DIYER追求个性、显示独特品味、展示自我风格的舞台。加上随着现在人们电脑知识与生活质量的提高，机箱的品质与设计也在不断的提高并实现了一定程度上的飞跃，连芯片巨头INTEL英特尔也开始为机箱制订了TAC超级散热机箱(38℃机箱)的规范，足以见证机箱在系统中将起到越来越重要的作用。

　　相信大家对Prescott核心的奔腾四或者赛扬D的发热量略有所闻，为此Intel公司适时提出了TAC超级散热机箱(38℃机箱)的规范（何谓38℃机箱？在下文我们会有详细的技术说明）设计理念，以保证Prescott核心处理器的稳定工作。逢英特尔倡导的新的理念各厂商都大力推广与跟进，这个商业社会的共性相信大家都能理解。但无论INTEL提出什么样的要求，我们都需要外观美观、健康环保、结构坚固、而且又适合系统空气交换的机箱。而在这基础上再加上防盗设计与免螺丝安装，无疑就更加完美了。

　　作为全球第一大机箱制造商--富士康科技集团一直是英特尔推广38℃机箱的主要合作伙伴，在推出多款通过英特尔认证的38℃机箱后，富士康近日还推出了新一代旗舰型机箱——TPS230。它更是富士康第一款全免螺丝的机箱。

　　笔者初次听说免螺丝机箱还是在高中时代，那时候好像是爱国者举办的一个DIY比赛。其中中使用是就是免螺丝的机箱。而且获得第一名的参赛选手装好主机的时间好像是2分多钟。不过那时候的免螺丝机箱只是硬盘位置与PCI卡槽。与今日的主角相比，无论是安装的方便快捷还是制造工艺都已经不可同日而语了！

高贵大气而又不失别致的富士康TPS230机箱

产品介绍：

　　当从包装箱里拿出来的时候，笔者已经可以感觉到它厚重的分量了（大概8公斤左右）。机箱全面采用高档的0.8mmSECC冷镀锌钢板材料，具有抗冲击力强、高屏蔽性、高导电率、不易生锈、耐腐蚀等特点。优质的钢材造就整体的箱体线条硬朗、表面质感一流。

　　TPS230使用经典高贵的银黑色整体设计，与显示器、音箱甚至鼠标键盘等外设都很容易配搭起来。银色凸起部分创造出圆润的曲线增加整体的美观感，更绝妙的是凸起部分下面居然就是机箱前面的空气进口，隐藏得非常好。

精致的开关电源/重启按键宛如镶嵌在钢铁中的蓝宝石，增添了整体冷酷的美感！

　　与普通的机箱不同的是，富士康TPS230免螺丝机箱的前置USB2.0接口的数量多大4个！在MP3、闪存盘等数码产品基本普及的今天，这无疑大大增加用户在连接USB接口设备时的方便，当然IEEE1394、Audio out/in接口也一应俱全。

　　TPS230机箱背部设计了12CM的机箱散热排位，比传统的8CM机箱风扇，12CM的大风扇具有散热更加高效而且风扇的噪音更低的优点。而且所有位置都做了严密的防电磁辐射屏蔽。

　　富士康这款TPS230免螺丝机箱的支脚也做得挺有特色，用齿轮旋转的方式实现支脚对角由0－180度的收缩。用户可以根据需要自行配置好支脚的安放，而且通过齿轮的作用也使支脚打开时摆放机箱时更对称平衡。

　　这款产品的前面板在用料上，摒弃了价格低廉的HIPS材料，使用了高性能的ABS工程塑料。它具有高强度、韧性好和使用寿命长久的优点。而装卸前面板也十分的方便。在普通机箱使用螺丝的地方，富士康免螺丝机箱使用的是具有弹性的莲花型螺丝头，将这个莲花头固定在前面板上，然后用莲花头的四个花瓣撑住另外机箱连接点的四壁！再通过两个高强度的塑料扣装置，使整体性严密加强。

　　在以前的机箱评测中，评测工程师都成了苦力的装卸工，除了一大堆的螺丝要拧以外，有时候还会不小心被机箱内一些处理不好的地方钩伤手，不过富士康的TPS230免螺丝机箱就完全没有这种苦恼。在拆卸前面板时只需扳下卡住前面板的塑料扣的弹簧片，再向外用力一拉就可以把整个面板拆下来，方便加快捷。

拆卸前面板后的裸机箱

　　由于现代人对健康的重视程度越来越高，而电磁辐射更被列为第四类污染，可以说如果没有优秀的电磁辐射屏蔽的机箱绝对不是优秀机箱。而与一般用户身体最靠近的无疑是前面部分了，所以机箱的前面板部分的电磁辐射屏蔽设计就显得更加重要。

　　这款TPS230机箱由于采用了0.8mm的SECC镀锌钢板，机箱材料就对电磁波有良好的吸收。而且除了预留的一个光驱位置外，其它地方都做了严密的防电磁辐射屏蔽，值得一提的是光驱与软驱位置的屏蔽挡板都是可以重复利用的，这点也体现这款产品的人性化。

38℃机箱详解

　　何谓38度机箱？

　　38度机箱又称TAC超级散热机箱，因为业界普遍都以机箱内部温度来划分机箱。当机箱扣好盖之后，用处理器上方的温度来表示其散热能力，散热片上方的温度有多少度就叫多少度机箱。从目前的机箱市场上行情来看，DIY市场上机箱内部的温度基本上都在42度以上。一般成为称之为42度机箱。然而，伴随着CPU的主频在飞速提升。用户一边享受着高速运算带来的快感的同时，也日益为高频处理器的散热问题而头痛。从生产厂商的角度来看，虽然当前成熟的0.13微米生产工艺制造的散热解决方案很完美，但面对日后高功耗的AMD的Athlon　64位处理器和INTEL的Prescott Pentium4无疑将有点力不从心。于是在intel的倡导下各大厂家便在原机箱结构进行了改造，保证CPU上空的温度在38℃左右。这种机箱也被称之为38℃机箱。

　　38℃机箱的构造

　　38℃机箱是在原来的机箱结构上通过改进设计而来，因而与以前的机箱从形状上看并没有什么两样，但其内部的散热风道设计与以往的明显不同不同。38℃机箱在CPU散热片上方的机箱左侧档板上开出一个可以调节的导热风筒，紧贴CPU散热器，CPU散热片和通风口之间用散热通风管道相连，能将CPU产生的热量不停留在机箱内而直接排出；CPU散热通道下方显卡插槽位置也开了个通风孔，让显卡产生的热量不进入机箱内部气道循环，有效的保证了机箱内部的温度与外部空气平衡，有效的降低机箱内部温度。

　　富士康TPS230免螺丝机箱还采用了“双重互动对流散热”系统，在机箱的前后板位置都预装一个风扇（前面板风扇由一般的80mm规范升级成92mm的新规范，可以带进更大的风量，首先得益的无疑是高速的硬盘了，后面板风扇同样采用富士康原厂的120mm风扇，其转速较低而又拥有极大的风量，噪音也控制得非常好！）这样的更新设计能够更好解决CPU的散热及通风问题，确保机箱在高强度运算下仍然维持安全的运行环境，良好地解决了机箱的散热问题。

前面板巧妙的风扇安装，风扇挡板上也同样也做了电磁辐射的屏蔽，这些细节部分做得不错。

　　TPS230机箱内部做工一流，全面采用了全折边处理，板材边缘光滑、无毛刺、机箱边缘与PCI插槽处都加上了EMC弹片，这些细节部分做得的确不错。机箱的右侧与背部及上下面是由一整块钢板压模形成，这样除了整体的防电磁辐射效果更好外，机箱整体更加坚固，当然这需要更高的生产工艺。可以打开的机箱左侧钢板上并加了锁扣设计，保证机箱配件的安全。

　　作为大厂旗舰级的产品，TPS230扩展性能自然不俗。富士康TPS230免螺丝机箱提供了4个5.25英寸光盘驱动器、两个3.5英寸软驱/读卡器和4个3.5英寸硬盘扩展空间，足以满足绝大部分用户的使用需求。在这些DIYer经常装卸的部分全部采用免螺丝安装方式，把塑料扣具一推一拉就轻松安装好，对于喜欢拆拆装装的用户无疑是一大福音，而且这种结构还可以避免多次拆卸导致的螺丝滑牙。

从SCSI到SATA，四款不同的硬盘都进行测试

　　抽屉式的硬盘架设计，把硬盘对好位置好一推塑料把就完成安装，安装一个硬盘真的不需要10秒！这对以后使用支持热拨插的SATA硬盘无疑更加方便。而平衡式的排列能让从前面板抽进来的冷空气利用率更高效，可以尽快带走硬盘产生的热量，增加硬盘工作的稳定性。

　　深抽成型的主板托盘，厚实的钢板是巩固主板的有力屏障。就算安装巨形的散热器也不用担心把主板压变形，其中无疑增强了主板的寿命。

　　使用膨胀螺钉设计，安装主板再也不用再机箱的骨架上一堆的螺母与螺丝了，这样安装一块主板所需时间也不用10秒！然而这种固定的9颗螺钉标准设计也有其两点不足之处：一是螺钉的设计上未够完善，装好主板后的牢固性尚要加强；二是对于一些非ATX标准的主板的安装可能会带来一定麻烦，如上图内存与AGP插槽中间的螺钉，有些主板是没有这个孔的。

PCI及AGP设备均采用滑插卡式设计，在安装时也十分容易。

总结：

　　在评测中，富士康新一代旗舰型TPS230免螺丝机箱给装机带来的便利的确是非常明显的，笔者装好一个主机的时间只用了1分多钟，相对于平时的10几分钟时间来说，的确节省了不少的时间。不过如果你只是一般的用户，一年可能都不开一次机箱的话，安装的便利的好处你或许感觉不到，但如果你是个喜欢装装拆拆的老鸟，使用富士康这款全新的全免螺丝机箱在装卸配件时绝对是一种速度上的享受。

　　总体来说，富士康的这款免螺丝机箱外观与内涵都经得起用户挑剔的品味。稳重的黑色箱体配合银色前卫面板，整体视角效果时尚霸气，机箱整体细节地方处理也非常合理到位。而且符合CAG1.1 38℃机箱散热规范认证，对于系统整体的稳定性能有保证，同时优秀的EMI防电磁辐射屏蔽设计也可圈可点。

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